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陶瓷基板制作的相关技术工艺
发布时间 : 2018-03-26

大家对于在各大行业中常用的陶瓷基板,它的制作工作工艺技术你都有去了解过吗?今天统健小编来为大家分析一下陶瓷基板制作工艺中的相关技术步骤:

1、钻孔:利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。

2、镀通孔:连接层间的铜线路钻孔完成后,层间的电路并未导通,因此必须在孔壁上形成一层导通层,借以连通线路,这个过程一般业界称谓“PTH制程”,主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

3、干膜压合:制作感光性蚀刻的阻抗层。

4、内层线路影像转移:利用曝光将底片的影像转移至板面。

5、外层线路曝光

经过感光膜的贴附后,电路板曾经过类似内层板的制作程序,再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域,而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。

6、磁控溅射

利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换,把物质从源材料移向衬底,实现薄膜的淀积。

7、蚀刻——外部线路的形成

将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的功能性体现在针对特定图形,选择性地移除。

线路电镀完成后,电路板将送入剥膜、蚀刻、剥锡线,主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除,将要蚀刻的铜曝露在蚀刻液内。由于线路区的顶部已被锡保护,所以采用碱性的蚀刻液来蚀铜,但因线路已被锡所保护,线路区的线路就能保留下来,如此整体线路板的表面线路就呈现出来。

8、防焊漆涂布

陶瓷电路板的目的就是为了承载电子零件,达成连接的目的。因此电路板线路完成后,必须将电子零件组装的区域定义出来,而将非组装区用高分子材料做适当的保护。由于电子零件的组装连结都用焊锡,因此这种局部保护电路板的高分子材料被称为“防焊漆”。目前多数的感光型防焊漆是使用湿式的油墨涂布形式。

文章到这里就差不多全部结束了,你若是对陶瓷基板还有疑问的话,可以来电咨询我们或者给我们留言,我们都会第一时间回复大家的。

陶瓷基板

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