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铜基板在制造工艺上会遇到的问题总结分析
发布时间 : 2018-04-02

一般我们在制造铜基板的时候,铜厚为4.5OZ铜基板,在制造工艺上都会遇到一些问题,至于具体都有哪些问题你有去了解过吗?在这里统健小编来和大家详细的总结分析一下,您若是感兴趣的话,不妨来看看哦。

1、工程设计线宽抵偿:由于铜厚,线宽要作必定抵偿,不然蚀刻后线宽超差,客户是不接纳的,线宽抵偿值要经历堆集。

2、印阻焊的均匀性:由于图形蚀刻后线路铜厚超常规,印阻焊是很艰难的,跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。

3、蚀刻:蚀刻后线宽有必要契合客户图纸需求。残铜是不允许的,也不能动刀子刮去,动刀子会刮伤绝缘层,致使耐压测验起火花、漏电。

4、机械加工:铝基板钻孔能够,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。而冲外形,需求运用高档模具,模具制造很有窍门,这也是作铝基板的难点之一。外形冲后,边际需求十分规整,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是窍门。冲外形后,板子翘曲度应小于0.5%。

5、整个出产流程不许擦花铝基面:铝基面经手接触,或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑,这都是肯定不行接纳的,从头打磨 铜基板客户有的也不接纳,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。有的公司选用钝化技术,有的在热风整平前后各贴上保护膜……小窍门许多,八仙过海,各显神通。

6、过高压测验:通讯电源铝基板需求100%高压测验,有的客户需求直流电,有的需求交流电,电压需求1500V、1600V,时刻为5秒、10秒,100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡,均拒收。

以上就是今天铜基板在制造工艺上会遇到的问题总结分析,你都了解清楚了吗?在这里我们就不多说了,希望这篇文章能够帮助到大家。

铜基板

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