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制造铜基板的限制原则总结分析
发布时间 : 2018-08-07

铜基板是我们电器等行业中,经常会使用到的,而对于我们制造铜基板的限制原则,具体都有哪些,大家有去了解过吗?今天统健小编就来给大家具体的讲讲清楚,感兴趣的朋友不妨一起来看看。

铜基板

一、最小环孔限制规则

此规则用于设定焊盘和过孔的环形铜膜的最小宽度,在约束栏的最小环孔(x—y)处,设置焊盘或过孔的直径与其钻孔直径的差值,默许设置爲10mil,你们可以依据制板商的工艺要求停止设置。

二、锐角限制规则

此规则用于设置铜膜线夹角的最小值,默许设置爲90度,在通常状况下此设置不应小于90度。

三、孔径大小设计规则

该项规则用于设定通孔孔径的上上限,在约束栏中,测量办法可以选择Absolute项(相对值方式),在下方可以输出孔径的最小值和最大值,在默许状况下最小值爲1mil,最大值爲100mil;也可以选择Percent项,默许最小值爲20%,最大值爲80%。

这就是今天统健小编给大家讲的,关于铜基板在制造中的几大原则,相信大家都清楚了,今天的文章到这里,就差不多结束,感谢支持。

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